​伺服热压机的应用场景覆盖多个高精度制造领域，其核心应用场景及行业细分如下：

一、电子制造领域

1‌.半导体封装‌：IGBT模块芯片与基板键合、传感器气密性封装

‌2.柔性电子制造‌：FPC柔性电路板与覆盖膜结合、OLED显示屏触控层无缝贴合

3‌.电子元器件压装‌：芯片封装、电路板元器件固定

二、汽车制造领域

1‌.动力系统组件‌：发动机活塞与连杆压装、变速器齿轮与轴精密配合

2‌.轻量化部件成型‌：碳纤维引擎盖热压成型、铝型材复杂截面挤压

‌3.车身装配‌：车门/座椅内饰件铆接

三、新能源领域

1‌.电池制造‌：锂电池电极压合、氢燃料电池双极板与MEA封装

2‌.燃料电池生产‌：三合一组件热压转印、五合一膜电极组件封装‌

四、航空航天领域

1‌.复合材料成型‌：碳纤维预浸料热压罐外固化、蜂窝夹层结构成型

‌2.关键部件制造‌：发动机组件热压封装

五、其他工业场景

1‌.印刷包装‌：纸盒/纸袋高效热压

‌2.家具制造‌：木质材料热压成型

3‌.医疗器械‌：光学元件组装、光纤连接器固化‌